大規(guī)模連續(xù)生產(chǎn)石墨烯,實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步工業(yè)應(yīng)用

開發(fā)低成本、環(huán)保型石墨烯制備方法是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用的關(guān)鍵。電化學(xué)剝離法是一種新興的石墨烯制備方法,但目前仍局限于燒杯級研究,缺乏大規(guī)模生產(chǎn)策略/設(shè)備。廣西師范大學(xué)Youguo Huang、Qingyu Li、Juantao Jiang等研究人員在《ACS Sustainable Chemistry & Engineering》期刊發(fā)表名為“A Continuous and Safe Strategy for Large-Scale Graphene Production by Electrochemical Exfoliation–Flexible Encapsulation Strategy and Array Electrolyzer”的論文,研究提出了一種柔性封裝策略來設(shè)計(jì)陽極/陰極電極,并開發(fā)了一種陣列電解槽來確保石墨烯的連續(xù)安全生產(chǎn),以進(jìn)行中試規(guī)模驗(yàn)證。
柔性封裝策略可有效提高剝離效率和石墨烯產(chǎn)率,分別達(dá)到 98.6% 和 39.6%(層數(shù)≤7,97%),低 ID/IG 比為 0.22,高 C/O 比為 16.9。在放大生產(chǎn)過程中,由于高溫促進(jìn)了羥基自由基的形成和石墨尺寸增大導(dǎo)致的尖端效應(yīng),出現(xiàn)了嚴(yán)重的碳腐蝕現(xiàn)象。H2O→OH 路線和 SO42- → S2O82- → SO4– → OH 路線都促進(jìn)了羥基自由基的形成并導(dǎo)致碳腐蝕。當(dāng)電解液溫度從 70 ℃ 降到 30 ℃ 時(shí),平均碳腐蝕率從 75% 顯著下降到 46.7%。這項(xiàng)工作中的石墨烯電化學(xué)剝離規(guī)?;a(chǎn)證明了柔性封裝策略和陣列電解槽的可行性,為進(jìn)一步的大規(guī)模應(yīng)用展示了巨大的潛力。

圖1.石墨陽極電極、陰極電極和陣列電解槽的示意圖,用于通過電化學(xué)剝離放大生產(chǎn)石墨烯。

圖2. (a)裸陰極/陽極、(c)封裝陽極、(e)封裝陰極/陽極剝離后的光學(xué)圖像以及相應(yīng)的(b、d、f)電解質(zhì);(g)電解質(zhì)溫度曲線,(h)電流隨時(shí)間曲線;以及(i)不同電極的剝離效率和(j)石墨烯產(chǎn)率。

圖3. (a)石墨烯產(chǎn)品的XRD圖譜,(b)拉曼光譜,(c) FT-IR光譜,(d) XPS高分辨率c1s光譜,分別來自裸陰極/陽極、封裝陽極和封裝陰極/陽極電極。

 

圖4、(a)實(shí)時(shí)電壓曲線,(b)不同剝離時(shí)間下石墨箔表面接觸角,(c)實(shí)時(shí)電流曲線,(d)剝離效率和石墨烯產(chǎn)率,(e)石墨烯XRD譜,(f)不同輸入電流下的實(shí)時(shí)電解質(zhì)溫度。

圖5. (a)剝離效率,(b)石墨烯產(chǎn)率,(c) XRD圖譜,(d)不同電極間距下石墨烯的XPS巡天光譜。?
圖6. (a)石墨烯納米片的SEM圖像和(b)石墨烯納米片的TEM圖像,(c)石墨烯納米片的AFM圖像和相應(yīng)的直方圖(d)厚度分布和(e)尺寸分布,(f)氧元素分析儀測量的石墨烯氧含量,(g)石墨烯薄膜的SEM圖,(h)石墨烯的拉曼光譜,(i)石墨烯薄膜的電導(dǎo)率。
圖7. (a)單陽極電解槽和(b)五陽極陣列電解槽中不控溫的電解液溫度,(c)建立穩(wěn)定的電化學(xué)連續(xù)剝落后陣列電解槽中石墨電極的碳腐蝕情況,(d)控溫后五陽極陣列電解槽中電解液溫度和碳腐蝕情況,(f)隨著反應(yīng)溫度的升高,水分解和Na2S2O8生成的反應(yīng)速率常數(shù)。(g)剝落和碳腐蝕機(jī)理示意圖。
圖8. (a)小、大尺寸石墨箔的光學(xué)照片及尺寸信息,(b)小尺寸石墨箔在不同溫度下的碳腐蝕情況,(c)石墨電極剝落后的邊緣和(d)石墨電極面內(nèi)表面的SEM圖像,(e)尖端效應(yīng)對碳腐蝕的機(jī)理示意圖。
總之,本文提出了一種靈活的封裝策略來制備陽極/陰極電極,并設(shè)計(jì)了一種陣列電解槽,用于通過電化學(xué)剝離法按比例連續(xù)安全地生產(chǎn)石墨烯。封裝策略有助于提高剝離效率和石墨烯產(chǎn)率,裸陰極/陽極的剝離效率和石墨烯產(chǎn)率分別為 71.5%和 35.5%,封裝陰極/陽極的剝離效率和石墨烯產(chǎn)率分別為 98.6%和 39.6%,石墨烯層≤7(97%),C/O 比為 16.9,ID/IG 比為 0.22。此外,剝離產(chǎn)物可被限制在可膨脹過濾袋中,氫氣副產(chǎn)物可被限制在離子交換膜中,這兩者都確保了放大生產(chǎn)中的連續(xù)安全運(yùn)行。
在電化學(xué)剝離放大生產(chǎn)過程中,除了通過插層-膨脹-剝離生產(chǎn)石墨烯外,還存在通過水分解途徑和 SO42- 氧化途徑產(chǎn)生的嚴(yán)重碳腐蝕,這與電解液溫度密切相關(guān)。在沒有電解液冷卻的情況下,電解液溫度高達(dá) 70 ℃,石墨電極的平均碳腐蝕率為 75%。當(dāng)電解液溫度降低到 30 ℃ 以下時(shí),石墨電極的碳腐蝕率大幅下降至約 46.7%。此外,石墨尺寸增大引起的邊緣/尖端效應(yīng)也會(huì)造成碳腐蝕??傊@項(xiàng)工作中的靈活封裝策略和陣列電解槽為通過電化學(xué)剝離法大規(guī)模生產(chǎn)石墨烯提供了一種連續(xù)、安全的策略,在進(jìn)一步的工業(yè)應(yīng)用中顯示出巨大的潛力。
原文:https://doi.org/10.1021/acssuschemeng.4c07558